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सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अगली पीढ़ी की एआई मेमोरी तकनीक लॉन्च की


विज्ञान 05 August 2026
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सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अगली पीढ़ी की एआई मेमोरी तकनीक लॉन्च की

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने मंगलवार को कृत्रिम बुद्धिमत्ता मेमोरी तकनीक की एक नई पीढ़ी पेश की, जिसका उद्देश्य तेजी से बढ़ते एआई बाजार में चिप निर्माण के क्षेत्र में अपनी अग्रणी स्थिति को और मजबूत करना है।

दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी चिप निर्माता कंपनी ने इस वर्ष कैलिफोर्निया के सांता क्लारा में आयोजित फ्यूचर ऑफ मेमोरी एंड स्टोरेज (एफएमएस) सम्मेलन में अपने वी10 बॉन्डिंग वी-एनएएनडी, या बीवी-एनएएनडी प्रोटोटाइप को प्रस्तुत किया। इस चिप में 400 से अधिक परतें और एक नई वेफर-बॉन्डिंग आर्किटेक्चर है, जो स्टोरेज क्षमता को बढ़ाती है और प्रदर्शन को बेहतर बनाती है।

जैसे-जैसे एआई का कार्यभार बड़े भाषा मॉडल को प्रशिक्षित करने से आगे बढ़कर उपयोगकर्ता के प्रश्नों के उत्तर देने की प्रक्रिया तक विस्तारित हुआ है, उच्च क्षमता वाली NAND मेमोरी की मांग भी बढ़ी है। NAND फ्लैश मेमोरी का उपयोग स्मार्टफोन सहित उपकरणों में फोटो, वीडियो और एप्लिकेशन जैसे डेटा को स्टोर करने के लिए किया जाता है।

कंपनी ने कहा कि उसकी बीवी-एनएएनडी तकनीक पिछली वी9 एनएएनडी की तुलना में मेमोरी घनत्व को लगभग 58% तक बढ़ाती है, साथ ही रीड, राइट और इनपुट/आउटपुट प्रदर्शन में सुधार करती है ताकि उच्च क्षमता और अधिक बिजली-कुशल स्टोरेज की आवश्यकता वाले एआई सिस्टम से बढ़ती मांग को पूरा किया जा सके।

सैमसंग ने उद्योग के पहले zHBM और zNAND-O आर्किटेक्चर के रूप में वर्णित अवधारणा मॉडल भी प्रदर्शित किए, जिसमें अगली पीढ़ी की 3D मेमोरी के लिए उसकी दृष्टि को रेखांकित किया गया है जो अधिक डेटा को पैक करने के लिए मेमोरी सेल को लंबवत रूप से स्टैक करती है।

परंपरागत उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी के विपरीत, जिसे एआई प्रोसेसर के साथ रखा जाता है, सैमसंग की zHBM मेमोरी को एआई एक्सेलेरेटर के ऊपर लंबवत रूप से स्टैक करती है ताकि डेटा द्वारा तय की जाने वाली दूरी को कम किया जा सके, जिससे बैंडविड्थ में वृद्धि होती है और साथ ही ऊर्जा दक्षता में भी सुधार होता है।

सैमसंग ने कहा कि उसकी वेफर-बॉन्डिंग तकनीक पारंपरिक एचबीएम5 मेमोरी की तुलना में 10 गुना से अधिक मेमोरी घनत्व प्राप्त करने में सक्षम है, जबकि ऊर्जा दक्षता को तीन गुना बढ़ाती है और थर्मल प्रतिरोध को आधे से अधिक कम करती है।

हालांकि कुछ निवेशकों ने चीनी स्मार्टफोन की मांग कमजोर होने के बाद मेमोरी चिप्स की दीर्घकालिक मांग पर चिंता व्यक्त की है, वहीं विश्लेषकों ने एआई की असाधारण रूप से मजबूत मांग की ओर इशारा किया है।

एआई की मजबूत मांग का प्रमाण सैमसंग द्वारा पिछले सप्ताह किए गए इस खुलासे से मिलता है कि ग्राहकों के साथ दीर्घकालिक समझौते अंततः उसकी मेमोरी बिक्री का 60% से 70% हिस्सा बन सकते हैं।

सिटी के विश्लेषकों ने पिछले महीने एक नोट में कहा था कि अंतिम बाजार की मांग में नरमी की चिंताओं के बावजूद, डीआरएएम और नैंड दोनों आपूर्ति श्रृंखलाओं में इन्वेंट्री ऐतिहासिक स्तरों से काफी नीचे बनी हुई है।

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